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2021中国国际集成电路产业与应用博览会
日期:2021-09-23

  “十四五”期间,我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元,依然为全球最大,69%的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

  上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力,努力打造完备产业生态,加强前瞻性、颠覆性技术研发布局,构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系,围绕国家重大生产力布局,推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强长三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,带动全国集成电路产业加快发展。

  随着数字化转型和 5G 的商用化推广,智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快,芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言,不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战,由于全球疫情及国际形势造成的影响,还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。去年的中央经济工作会议明确指出,要增强产业链供应链自主可控能力,国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业,尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业,都要积极应对,化危为机。为此,2021中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心,从供需配套入手,集合供应链和分销采购多功能,为企业创造交流的平台,助力半导体行业发展。

  “十四五”规划强调要加快高端芯片等领域关键核心技术突破和应用,以及集成电路设计工具、集成电路先进工艺和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存储等特色工艺突破,和先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等,都为集成电路设计创新与产品出新创造了广阔的空间。

  我国芯片生产制造并不是沒有自身的全产业链,必须做的便是大力加强独立技术性管理体系,提高总体全产业链水准。在全世界芯片时期大变局下,全产业链遭遇大转变,各种参加在其中的大佬,要不缺芯,要不加快脚步,融入时期的大变局。

  5G、物联网、AIoT、大数据、自动驾驶技术等新兴技术催生了新产业、新业态、新模式,推动全球制造业的产业格局显著调整。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础,是国家先进制造业创新体系的重要力量,直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。中国制造业发展进入新时代,由高速发展转到高质量发展,核心技术自主创新是我国高质量发展的重要内容。在新时代发展需求和国内、国际形势下,将给集成电路设计企业带来大规模的市场需求。

  逻辑IC、MCU、CPU、存储器、模拟IC、FPGA、电源管理、第三代半导体、IC工具与服务、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

  5G、AI、IoT场景应用、汽车电子、防务电子、照明与显示、工业互联网等


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